Huawei no se anda por las ramas, va con todo para plantar cara a Qualcomm y Samsung, y para esta tarea ha concebido el Kirin 970. Este nuevo chipset se posiciona como el más poderoso de HiSilicon, la compañía propiedad de Huawei dedicada a la fabricación de estos componentes, a la fecha, presumiendo de contar con la velocidad de conexión más rápida del mercado.
El nuevo Kirin 970 se pone a la altura del Snapdragon 835 y el Exynos 8895, las apuestas de Qualcomm y Samsung respectivamente, al estar fabricado en proceso FinFET de 10 nanómetros. ¿Qué significa esto? Los transistores incorporados (5,500 millones) son más pequeños, tienen un menor consumo energético y mejor rendimiento comparados con su antecesor.
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